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線路板制作生產流程
2020-02-24 913
【內層線路】銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺度巨細。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等辦法將板面銅箔做恰當的粗化處理，再以恰當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照耀后會發作聚合反應，而將底片上的線路印象移轉到板面干膜光阻上。撕去膜面上的維護膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用雙氧水混合溶液將暴顯露來的
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PCB線路板的地陷規劃和設計
2020-02-21 955
地線規劃 不合理的地線規劃會使印制電路板發生干擾，達不到規劃指標，乃至無法工作。地線是電路中電位的參考點，又是電流公共通道。地電位理論上是零電位，但實踐上由于導線阻抗的存在，地線各處電位不都是零。因為地線只需有一定長度就不是一個處處為零的等電位點，地線不僅是必不可少的電路公共通道，又是發生干擾的一個渠道。 一點接地是消除地線干擾的基本原則。一切電路、設備的地線都必須接到一致的接地點上，以該
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電子線路板焊接操作要點
2020-02-17 990
電子線路板的焊接操作要點 1)手工焊接 ①焊接前要預先檢查絕緣材料，不應呈現燙壞、燒焦、變形、裂縫等現象，焊接時不允許燙壞或損壞元器件。 ②焊接溫度一般應操控在260℃左右，不能過高或過低，否則會影響焊接質量。 ③焊接的時刻一般操控在3s以內。對多層板等大熱容量的焊件而言，整個焊接進程可操控在5s以內；對集成電路及熱敏元器件的焊件，整個進程不應超過2s。如果在規定的時刻內未焊接好，應等
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線路板時好時壞電氣故障原因剖析
2020-01-16 1422
時好時壞電氣故障剖析 電氣呈現時好時壞故障的主要導致原因一半有如下幾種狀況： 1.接觸不良 板卡與插槽接觸不良、纜線內部折斷導致的時通時斷、線插頭及接線端子接觸欠好、元器材虛焊等皆屬此類，此類問題多是外部接線問題，除了線路纜線呈現折斷問題外，其他問題是需求我們在檢修進程仔細查看確認就基本可以處理。 2.信號受攪擾 對大都數字電路而言，在特定的狀況條件下，毛病才會被呈現，有或許確實存在
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為什么不能直接觸摸電路板
2020-01-09 1183
線路板廠家告知你為什么不能用手摸線路板？ 我們好，今日線路板廠家來和我們談談為什么不能用手摸線路板，下面一起來了解下。 冬天來了，人體可釋放高達幾萬伏特的靜電，年末項目也到了收尾階段，我們千萬別因為帶著靜電的手直接接觸帶電主板而導致主板燒壞! 人手不能直接接觸或接觸線路板是電子工程師的常識，這是為什么呢? 靜電的危害： 不同的環境
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PCB線路板變形危害和變形的原因
2020-01-06 1171
1、PCB板變形的危害 在自動化外表貼裝線上,電路板若不平整,會引起定位禁絕,元器材無法插裝或貼裝到板子的孔和外表貼裝焊盤上,甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器材的電路板焊接后發作曲折,元件腳很難剪平規整。板子也無法裝到機箱或機內的插座上,所以,裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。現在的外表貼裝技術正在朝著高精度、高速度、智能化方向開展,這就對做為各種元器材家鄉的PCB板提出了更高的平整度要求。 在
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線路板散熱的方法
2020-01-03 873
1、經過PCB板本身散熱目前廣泛應用的PCB板材是覆銅/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少數運用的紙基覆銅板材。這些電路板基材雖然具有優秀的電氣功能和加工功能，但散熱性差，作為高發熱元件的散熱途徑，簡直不能指望由PCB本身樹脂傳導熱量，而是從電子元件的表面向周圍空氣中散熱。 但隨著電子產品已進入到部件小型化、高密度裝置、高發熱化拼裝年代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的
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雙層線路板設計重點
2019-12-30 910
雙層PCB線路板規劃的五大重點是： 1、要有合理的走向 如輸入/輸出、交流/直流、強/弱信號、高頻/低頻、高壓/低壓等。它們的走向應該是呈線形的(或分離)，不得彼此交融，其意圖是避免彼此干擾。最好的走向是按直線，但一般不易完成，最不利的走向是環形，所幸的是能夠設隔離帶來改善。對所以直流，小信號，低電壓PCB規劃的要求能夠低些。所以“合理”是相對的。 2、 選擇好接地址：接地址往往是最重要
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線路板設計問題
2019-12-27 922
印制電路板的設計是以電路原理圖為依據，完成電路設計者所需求的功能。印制電路板的設計主要指地圖設計，需求考慮外部連接的布局、內部電子元件的優化布局、金屬連線和通孔的優化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優秀的地圖設計能夠節約生產成本，達到良好的電路功能和散熱功能。簡略的地圖設計能夠用手藝完成，復雜的地圖設計需求借助計算機輔助設計（CAD）完成。 1．地線設計 在電子設備中的線路板、電路板、P
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線路辦短路的原因，以及怎么處理
2019-12-23 1080
一、劃傷短路 1、涂覆濕膜后劃傷，對位時操作不妥構成膜面劃傷。 2、顯影機出口接板忙不過來構成板與板之間磕碰劃傷。 3、電鍍時取板不妥，上夾板時操作不妥，手動線前處理過板時操作不妥等構成劃傷。 ·改進辦法如下： （1）因涂覆濕膜后在插板時簡單構成劃傷，所以板與板之間*好距離遠一點，保證板面無劃傷現象。對位時雙手取、放板，嚴格防止板與板疊加在一同，或板與對位臺面沖突，防止劃傷板面。