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　　1、PCB板變形的危害

　　在自動化外表貼裝線上,電路板若不平整,會引起定位禁絕,元器材無法插裝或貼裝到板子的孔和外表貼裝焊盤上,甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器材的電路板焊接后發作曲折,元件腳很難剪平規整。板子也無法裝到機箱或機內的插座上,所以,裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。現在的外表貼裝技術正在朝著高精度、高速度、智能化方向開展,這就對做為各種元器材家鄉的PCB板提出了更高的平整度要求。

　　在IPC規范中特別指出帶有外表貼裝器材的PCB板答應的極限變形量為0.75%,沒有外表貼裝的PCB板答應的極限變形量為1.5%。實際上,為滿足高精度和高速度貼裝的需求,部分電子裝聯廠家對變形量的要求更加嚴格,單個客戶要求答應的極限變形量為0.5%,甚至有單個客戶要求0.3%。

　　PCB板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成,各材料物理和化學性能均不相同,壓合在一起后必然會發生熱應力殘留,導致變形。一起在PCB的加工過程中,會經過高溫、機械切削、濕處理等各種流程,也會對板件變形發生重要影響,總之能夠導致PCB板變形的原因雜亂多樣,怎么減少或消除由于材料特性不同或許加工引起的變形,成為PCB制造商面臨的雜亂問題之一。

　　2、PCB板變形發生原因剖析

　　PCB板的變形需要從材料、結構、圖形分布、加工制程等幾個方面進行研究，本文將對可能發生變形的各種原因和改進方法進行剖析和論述。

　　電路板上的鋪銅面面積不均勻，會惡化板彎與板翹。

　　一般電路板上都會規劃有大面積的銅箔來當作接地之用，有時候Vcc層也會有規劃有大面積的銅箔，當這些大面積的銅箔不能均勻地分佈在同一片電路板上的時候，就會形成吸熱與散熱速度不均勻的問題，電路板當然也會熱脹冷縮，假如漲縮不能一起就會形成不同的應力而變形，這時候板子的溫度假如已經達到了Tg值的上限，板子就會開端軟化，形成永久的變形。

　　電路板上各層的連結點(vias，過孔)會限制板子漲縮 。

　　如今的電路板大多為多層板，而且層與層之間會有向鉚釘一樣的連接點(vias)，連結點又分為通孔、盲孔與埋孔，有連結點的當地會限制板子漲冷縮的效果，也會間接形成板彎與板翹。

　　PCB板變形的原因：

　　（1）電路板自身的分量會形成板子洼陷變形

　　一般回焊爐都會使用鏈條來帶動電路板于回焊爐中的行進，也便是以板子的兩邊當支點撐起整片板子，假如板子上面有過重的零件，或是板子的尺度過大，就會由于自身的種量而呈現出中間洼陷的現象，形成板彎。

　　（2）V-Cut的深淺及連接條會影響拼板變形量

　　基本上V-Cut便是損壞板子結構的元兇，由于V-Cut便是在本來一大張的板材上切出溝槽來，所以V-Cut的當地就容易發作變形。

　　文章源自：線路板廠家 http://m.jzfwq.com/