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　　電子線路板的焊接操作要點(diǎn)

　　1)手工焊接

　　①焊接前要預(yù)先檢查絕緣材料，不應(yīng)呈現(xiàn)燙壞、燒焦、變形、裂縫等現(xiàn)象，焊接時(shí)不允許燙壞或損壞元器件。

　　②焊接溫度一般應(yīng)操控在260℃左右，不能過高或過低，否則會(huì)影響焊接質(zhì)量。

　　③焊接的時(shí)刻一般操控在3s以內(nèi)。對(duì)多層板等大熱容量的焊件而言，整個(gè)焊接進(jìn)程可操控在5s以內(nèi)；對(duì)集成電路及熱敏元器件的焊件，整個(gè)進(jìn)程不應(yīng)超過2s。如果在規(guī)定的時(shí)刻內(nèi)未焊接好，應(yīng)等該焊點(diǎn)冷卻后重焊，重新焊接的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)與一次焊接時(shí)的焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)相同。明顯，因?yàn)槔予F功率、焊點(diǎn)熱容量的差異等要素，實(shí)際把握焊接的火候，絕無定章可循，有必要詳細(xì)條件詳細(xì)對(duì)待。

　　④焊接時(shí)應(yīng)防止附近元器件、印制板等遭到過熱影響，對(duì)熱敏元器件應(yīng)采取必要的散熱辦法。

　　⑤在焊料冷卻和凝結(jié)前，被焊部位有必要可靠固定，不允許擺動(dòng)和抖動(dòng)，焊點(diǎn)應(yīng)自然冷卻，必要時(shí)可選用散熱辦法以加快冷卻。

　　2)波峰焊接

　　①為保證板面及引線外表敏捷而徹底地被焊料浸潤，有必要涂敷助焊劑。一般選用相對(duì)密度為0. 81～0.87的松香型助焊劑或水溶性助焊劑。

　　②對(duì)涂敷了助焊劑的電路板要進(jìn)行預(yù)熱，一般應(yīng)操控在90～110℃。把握好預(yù)熱溫度可削減或防止呈現(xiàn)拉尖和圓缺的焊點(diǎn)。

　　③在焊接進(jìn)程中，焊料溫度一般應(yīng)操控在250℃±5℃的范圍之內(nèi)，其溫度是否適合直接影響焊接質(zhì)量；應(yīng)調(diào)整焊接夾具進(jìn)入波峰口的傾斜角為6。左右；焊揍線速度應(yīng)把握在1～1.6 n／min；焊料槽錫面波峰高度約為lOmm，峰頂一般操控在電路板厚度的1／2～213，過大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到電路板的外表，構(gòu)成“橋接”。

　　④電路板經(jīng)波峰焊接后，有必要進(jìn)行恰當(dāng)?shù)膹?qiáng)風(fēng)冷卻。

　　⑤冷卻后的電路板需要進(jìn)行元器件引線的切除。

　　3)再流焊接

　　①焊接前，焊料和被焊件外表有必要清潔，否則會(huì)直接影響焊接質(zhì)量。

　　②能在前項(xiàng)工序中操控焊料的施加量，削減了虛焊、橋接等焊接缺點(diǎn)，所以焊接質(zhì)量好，可靠性高。

　　③能夠選用部分加熱的熱源，因此能在同一基板上選用不同的焊接辦法進(jìn)行焊接。

　　④再流焊的焊料是能夠保證正確組分的焊錫膏，一般不會(huì)混入雜質(zhì)。

　　(4)板面清洗

　　在焊接完畢后，有必要及時(shí)對(duì)板面進(jìn)行徹底清洗，以便除去殘留的焊劑、油污和塵埃等污物，詳細(xì)的清洗工藝依據(jù)工藝要求進(jìn)行。

　　文章源自：線路板廠家 http://m.jzfwq.com/