2020-10-20 1488
電子電路調(diào)試的具體步驟 (1) 通電調(diào)查:通電后不要急于丈量電氣目標(biāo),而要調(diào)查電路有無異常現(xiàn)象,例如有無冒煙現(xiàn)象,有無異常氣味,手摸集成電路外封裝,是否發(fā)燙等。假如呈現(xiàn)異常現(xiàn)象,應(yīng)立即關(guān)斷電源,待排除故障后再通電?! ?2) 靜態(tài)調(diào)試:靜態(tài)調(diào)試一般是指在不加輸入信號,或只加固定的電平信號的條件下所進(jìn)行的直流測驗(yàn),可用萬用表測出電路中各點(diǎn)的電位,經(jīng)過和理論估算值比較,結(jié)合電路原理的剖析,判別電
2020-09-22 1537
單面電路板的前史: 單面印刷電路板是1950年代初期跟著電晶體的呈現(xiàn),以美國為發(fā)展出來的產(chǎn)品,其時(shí)主要制造辦法以銅箔直接蝕刻辦法為主流。1953~1955年,日本運(yùn)用進(jìn)口銅箔首先作成紙質(zhì)酚醛銅箔基板,并很多應(yīng)用在收音機(jī)方面。1956年,日本電路板專注廠商呈現(xiàn)后,單面板的制造技術(shù)隨即急速發(fā)展。 在資料方面,前期以紙質(zhì)酚醛銅箔基板為主,但因其時(shí)酚醛原料電氣絕緣性低、焊接耐熱性差、歪曲等要素,連
2020-09-14 1661
板和芯片差異為:板材、層數(shù)不同、用處不 板材不同 1、電路板路板包瓷電路板、氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、電路板、印刷電路板、鋁基板、高頻板、厚銅板等?! ?、芯片:芯片是在半導(dǎo)體晶圓外表制作電路?! 《?、層數(shù)不同 1、電路板:電路板分為三類:單板、雙面板和多層電路板。 2、芯片:芯片是集成在基板或電路板上的雙面微型電路板?!?
2020-09-09 1426
1、現(xiàn)在有多種專用的PCB制圖軟件,如Protel等,能夠繪制多層(包含雙面)電路板圖,多層之間在方位上是對準(zhǔn)的,并有過孔將各層之間的線路連通,完結(jié)穿插布線,便利排版。排版完結(jié)后能夠交由專注制板廠成特定電路的電路板?! ?、雙面電路板要反過來繪制成電路原理圖,能夠分兩步。首先:先把首要元器件如IC等的符號按電路板的方位畫到紙上,把各腳連線及外圍
2020-09-09 1934
1、現(xiàn)在有多種專用的PCB制圖軟件,如Protel等,能夠繪制多層(包含雙面)電路板圖,多層之間在方位上是對準(zhǔn)的,并有過孔將各層之間的線路連通,完結(jié)穿插布線,便利排版。排版完結(jié)后能夠交由專注制板廠成特定電路的電路板。 2、雙面電路板要反過來繪制成電路原理圖,能夠分兩步。首先:先把首要元器件如IC等的符號按電路板的方位畫到紙上,把各腳連線及外圍元件恰當(dāng)布置并畫下,完結(jié)草圖
2020-09-09 1941
1、現(xiàn)在有多種專用的PCB制圖軟件,如Protel等,能夠繪制多層(包含雙面)電路板圖,多層之間在方位上是對準(zhǔn)的,并有過孔將各層之間的線路連通,完結(jié)穿插布線,便利排版。排版完結(jié)后能夠交由專注制板廠成特定電路的電路板。 2、雙面電路板要反過來繪制成電路原理圖,能夠分兩步。首先:先把首要元器件如IC等的符號按電路板的方位畫到紙上,把各腳連線及外圍元件恰當(dāng)布置并畫下,完結(jié)草圖。然后:剖析一下原理,按習(xí)
2020-09-09 1749
1、現(xiàn)在有多種專用的PCB制圖軟件,如Protel等,能夠繪制多層(包含雙面)電路板圖,多層之間在方位上是對準(zhǔn)的,并有過孔將各層之間的線路連通,完結(jié)穿插布線,便利排版。排版完結(jié)后能夠交由專注制板廠成特定電路的電路板?! ?、雙面電路板要反過來繪制成電路原理圖,能夠分兩步。首先:先把首要元器件如IC等的符號按電路板的方位畫到紙上,把各腳連線及外圍元件恰當(dāng)布置并畫下,完結(jié)草圖。然后:剖析一下原理,按習(xí)
2020-09-03 1741
其實(shí)一直以來學(xué)習(xí)電路的愛好者可能都會(huì)有這樣的疑問,那就是為什么咱們用的電路板絕大多數(shù)都是綠色的?其實(shí)呢,PCB紛歧定是綠色的,要看規(guī)劃人員想把它做成什么色彩那它就是什么色彩。 一般咱們選用綠色,由于綠色對眼睛的刺激小,出產(chǎn)、維修人員在長期盯著PCB板做業(yè)時(shí)不容易眼睛疲憊對眼睛傷害小。常用的色彩還有,黃色、黑色、紅色。各種色彩都是在制造好了今后在表面噴的油漆?! ∵€有一個(gè)原因,由于大家常用的色
2020-08-20 1464
PCB線路板的外表處理工藝有很多種,常見的有熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆(OSP)、化學(xué)鍍鎳/浸金,沉銀,沉錫等?! ?、熱風(fēng)整平 熱風(fēng)整平也便是我們常說的噴錫,是前期PCB板常用的處理工藝,是在PCB標(biāo)明涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝,使其構(gòu)成一層即抗銅氧化,又可供給杰出的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處構(gòu)成銅錫金屬化合物,其厚度大約有1~2mil?! ?、OSP有機(jī)涂
2020-08-03 1297
在科技飛速發(fā)展的今日,各種高科技的電子產(chǎn)品層出不窮,這就使得PCB出產(chǎn)廠家對印制電路板的需求急劇增多,制作難度越來越高,品質(zhì)要求也越來越嚴(yán)格。為保證印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性,完成PCB工廠的質(zhì)量管理和對環(huán)境的操控,有必要充沛了解印制電路板制作技能的特性。但印制電路板制作技能是綜合性的技能結(jié)晶,它涉及到物理、化學(xué)、光學(xué)、光化學(xué)、高分子、流體力學(xué)、化學(xué)動(dòng)力學(xué)等諸多方面的基礎(chǔ)知識。因?yàn)樯婕暗降姆?