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PCB線路板為什么要做阻抗
2019-12-17 996
PCB線路板阻抗，指的是電阻和對電抗的參數，對交流電所起著阻止效果。在PCB線路板生產中，阻抗處理是必不可少的，PCB線路板為什么要做阻抗？ PCB線路板為什么要做阻抗 總結起來原因有以下幾點： 1、PCB線路(板底)要考慮接插裝置電子元件，接插后考慮導電性能和信號傳輸性能等問題，所以就會要求阻抗越低越好，電阻率要低于每平方厘米1&am
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怎么看PCB線路板布局規劃是否合理
2019-11-28 969
PCB線路板元器材布局，是PCB線路板制造過程中重要的一個流程，在對元器材規劃布局過程中，需求查看全體布局是否合理，是否可以達到最優的效果。合理布局PCB線路板元器材，能使PCB板取得很好的使用性能，保證產品使用質量，永弘電子的技術人員認為關于PCB線路板布局規劃是否合理應從以下幾方面去查看： 1、查看PCB線路板尺度是否與加工圖紙尺度相符，能否契合PCB制造工藝要求、有無行為標記。這一點需
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線路板廠家告訴你為什么你焊接時不上錫
2019-11-18 1021
一、操作原因 焊接辦法不對加熱，功率不行，溫度不行，接觸時刻不行 二、設計原因 焊盤與銅皮的銜接方法會導致焊盤加熱不充沛 三、助焊劑的原因 1、活性不行，未能徹底去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質 2、焊點部位焊膏量不行，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能欠好 3、部分焊點上錫不豐滿，或許運用前未能充沛攪拌助焊劑和錫粉未能充沛交融 四、貯藏不妥原因 1、一般正常情況下噴錫面一個星期
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線路板灰塵怎么清潔，還有怎么保養線路板
2019-11-13 1437
可用電路板專用清洗液進行清洗，將電路板上塵埃清洗結束后，用吹風機將電路板吹干即可。 因為電路板一般有電子元器材，因此不適宜用水清洗，而應用專門的洗板水、雙氧水或者天納水來清洗，這樣清洗效果更好，尤其是去氧化效果佳。 用無水酒精、丙酮清洗，請注意通風及戴橡膠手套。酒精遇到松香防腐層或焊劑殘余，會產生難看的白痕、影響外觀。 電路板保護 電路板在使用中，應定時進行保養，以保證電路板作業在良好
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線路板表面的常見的六種加工工藝
2019-11-11 1149
1、熱風整平 這是最常見的也是最便宜的處理工藝，指在線路板外表涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平），使其構成一層既能抗銅氧化又能供給良好的可焊性的涂覆層，熱風整平常焊料和銅在結合處構成銅錫金屬化合物。 2、化學沉鎳金 在銅面上包裹一層厚厚的，電功能良好的鎳金合金可長期保護線路板，不像OSP那樣只是作為防銹阻隔層，具有其它外表處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。 3、有機防氧化
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線路板上各種類型電阻的作用
2019-11-09 1489
電阻器 (1)取樣電阻—構成輸出電壓的取樣電路，將取樣電壓送至反饋電路; (2)均壓電阻—在開關電源的對稱直流輸入電路中起到均壓效果，亦稱平衡電阻; (3)分壓電阻—構成電阻分壓器; (4)泄放電阻—斷電時可將電磁攪擾(EMI)濾波器中電容器存儲的電荷泄放掉; (5)限流電阻—起限流維護效果，如用作穩壓管、光耦合器及輸入濾波電容的限流電阻; (6) 電流檢測電阻—與過電流維護電路配
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線路板的布局原則
2019-10-29 966
1、在一般條件下，所有元器材均應安置在印制線路板的一個面上，而且把元器材印有類型、規格、銘牌的那一面朝上，以便于查看、加工、設備和修理。關于單面印制板的的元器材，只能設備在沒有印制線路銅箔的那一面。如果需求絕緣，可在元器材與印制線路之間墊以絕緣薄膜（可用照相底片代用），或在元器材與制板之間留1～2mm的空地。 2、板面上的元器材，盡量按電路原理圖順序成直線擺放，并力求電路安排緊湊密布、整齊，
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單面、雙面和多長線路板怎么區分
2019-10-21 1014
單面PCB：就是只要PCB板的一面有線路（可以有孔，也可以無孔），另一面為基材或直接絕緣油墨掩蓋，無任何線路并且置于強光下整板透光(除去單個板材與工藝特殊要求）。橫切面只要有線路的一面含有銅箔。 雙面PCB：就是一般常見的雙面都有線路，靠有銅孔作為鏈接板雙面的“橋”并且置于強光下整個PCB板透光（除去單個板材與特殊工藝要求）。橫切面只要PCB板最外雙面含有銅箔。 多層PCB： 在雙面板的基
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線路板制作關鍵技術
2019-10-18 974
印制電路板(PCB線路板)，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣銜接的提供者，已有100 多年的前史。依照線路板層數，印制電路板可分為單面板、雙面板、四層板、六層pcb板以及其他多層線路板。開展到今天，印制電路板現已到達相當精密的程度，且許多改進和優化電路板的技能也連續誕生。文章首要概述現在運用的印制電路板制作的關鍵技能，首要包括高密度互連電路板、高密度恣意層互連電路板、集成印制電路板、高散熱金屬
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常見的線路板板層和板層結構
2019-10-11 958
常見線路板板層結構 印刷電路板常見的板層結構包含單層板(Single Layer PCB)、雙層板(Double Layer PCB)和多層板(Multi Layer PCB)三種，這三種板層結構的扼要說明如下： (1)單層板：即只要一面敷銅而另一面沒有敷銅的電路板。一般元器件放置在沒有敷銅的一面，敷銅的一面首要用于布線和焊接。 (2) 雙層板：即兩個面都敷銅的電路板，一般稱一面為頂層(