線路板表面的常見(jiàn)的六種加工工藝
1、熱風(fēng)整平
這是最常見(jiàn)的也是最便宜的處理工藝，指在線路板外表涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平），使其構(gòu)成一層既能抗銅氧化又能供給良好的可焊性的涂覆層，熱風(fēng)整平常焊料和銅在結(jié)合處構(gòu)成銅錫金屬化合物。
2、化學(xué)沉鎳金
在銅面上包裹一層厚厚的，電功能良好的鎳金合金可長(zhǎng)期保護(hù)線路板，不像OSP那樣只是作為防銹阻隔層，具有其它外表處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。
3、有機(jī)防氧化
又稱其為OSP，在潔凈的裸銅外表上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜，這層膜防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，可保護(hù)銅外表在常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹，一起在后續(xù)的焊接高溫中，能很簡(jiǎn)略被助焊劑所敏捷鏟除，以便焊接。
4、電鍍鎳金
在線路板外表導(dǎo)體電鍍上一層鎳后，再電鍍上一層金，鍍鎳為了避免金和銅之間的擴(kuò)散，現(xiàn)在電鍍鎳金有兩類：鍍軟金和鍍硬金。軟金用于芯片封裝時(shí)打金線，硬金用于非焊接處的電性互連，如金手指。
5、化學(xué)沉銀
介于OSP和化學(xué)鍍鎳之間，工藝簡(jiǎn)略快速。即便暴露在熱濕或污染的環(huán)境中，仍能供給良好的電功能和可焊性，但缺陷是會(huì)失去光澤。由于銀層下面沒(méi)有鎳，所以它不具備化學(xué)鍍鎳一切的物理強(qiáng)度。
6、混合外表處理技能
選擇兩種或者兩種以上的外表處理方式進(jìn)行外表處理，常見(jiàn)的方式有：沉鎳金+OSP、電鍍鎳金+沉鎳金、電鍍鎳金+熱風(fēng)整平、沉鎳金+熱風(fēng)整平。
文章源自：線路板廠家 http://m.jzfwq.com/
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09-09
江門(mén)單雙面線路板的原理圖
1、現(xiàn)在有多種專用的PCB制圖軟件，如Protel等，能夠繪制多層（包含雙面）電路板圖，多層之間在方位上是對(duì)準(zhǔn)的，并有過(guò)孔將各層之間的線路連通，完結(jié)穿插布線，便利排版。排版完結(jié)后能夠交由專注制板廠成特定電路的電路板。 2、雙面電路板要反過(guò)來(lái)繪制成電路原理圖，能夠分兩步。首先：先把首要元器件如IC等的符號(hào)按電路板的方位畫(huà)到紙上，把各腳連線及外圍元件恰當(dāng)布置并畫(huà)下，完結(jié)草圖
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09-09
江門(mén)單雙面線路板的原理圖
1、現(xiàn)在有多種專用的PCB制圖軟件，如Protel等，能夠繪制多層（包含雙面）電路板圖，多層之間在方位上是對(duì)準(zhǔn)的，并有過(guò)孔將各層之間的線路連通，完結(jié)穿插布線，便利排版。排版完結(jié)后能夠交由專注制板廠成特定電路的電路板。 2、雙面電路板要反過(guò)來(lái)繪制成電路原理圖，能夠分兩步。首先：先把首要元器件如IC等的符號(hào)按電路板的方位畫(huà)到紙上，把各腳連線及外圍元件恰當(dāng)布置并畫(huà)下，完結(jié)草圖。然后：剖析一下原理，按習(xí)
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09-09
江門(mén)單雙面線路板的原理圖
1、現(xiàn)在有多種專用的PCB制圖軟件，如Protel等，能夠繪制多層（包含雙面）電路板圖，多層之間在方位上是對(duì)準(zhǔn)的，并有過(guò)孔將各層之間的線路連通，完結(jié)穿插布線，便利排版。排版完結(jié)后能夠交由專注制板廠成特定電路的電路板。 2、雙面電路板要反過(guò)來(lái)繪制成電路原理圖，能夠分兩步。首先：先把首要元器件如IC等的符號(hào)按電路板的方位畫(huà)到紙上，把各腳連線及外圍元件恰當(dāng)布置并畫(huà)下，完結(jié)草圖。然后：剖析一下原理，按習(xí)
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04-27
盲埋孔線路板的結(jié)構(gòu)是怎樣的呢？
盲埋孔線路板具有可自由曲折、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮；散熱性能好，精密度高；以實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而到達(dá)元件裝置和導(dǎo)線連接一體化等特色，接下來(lái)一起來(lái)了解下它的結(jié)構(gòu)和外表處理。 結(jié)構(gòu)： 盲埋孔線路板主要包含盲孔和埋孔，盲孔指坐落印刷線路板的頂層和底層外表，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度與孔徑一般不超一定的比率；埋孔指坐落印刷線路板內(nèi)層的連接孔，