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　　常見線路板板層結構

　　印刷電路板常見的板層結構包含單層板(Single Layer PCB)、雙層板(Double Layer PCB)和多層板(Multi Layer PCB)三種，這三種板層結構的扼要說明如下：

　　(1)單層板：即只要一面敷銅而另一面沒有敷銅的電路板。一般元器件放置在沒有敷銅的一面，敷銅的一面首要用于布線和焊接。

　　(2) 雙層板：即兩個面都敷銅的電路板，一般稱一面為頂層(Top Layer)，另一面為底層(Bottom Layer)。一般將頂層作為放置元器件面，底層作為元器件焊接面。

　　(3)多層板：即包含多個作業層面的電路板，除了頂層和底層外還包含若干個中間層，一般中間層可作為導線層、信號層、電源層、接地層等。層與層之間彼此絕緣，層與層的銜接一般通過過孔來完成。

　　四、常見線路板板層結構構成

　　印刷電路板（捷配PCB打樣出產）包含許多類型的作業層面，如信號層、防護層、絲印層、內部層等，各種層面的作用扼要介紹如下：

　　(1)信號層：首要用來放置元器件或布線。Protel DXP一般包含30個中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來安置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。

　　(2) 防護層：首要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運轉的可靠性。其間Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護層和底層錫膏防護層。

　　(3) 絲印層：首要用來在印刷電路板上印上元器件的流水號、出產編號、公司名稱等。

　　(4) 內部層：首要用來作為信號布線層，Protel DXP中共包含16個內部層。

　　(5)其他層：首要包含4種類型的層。

　　Drill Guide(鉆孔方位層)：首要用于印刷電路板上鉆孔的位置。

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