線路板廠家告訴你為什么你焊接時不上錫
一、操作原因
焊接辦法不對加熱，功率不行，溫度不行，接觸時刻不行
二、設計原因
焊盤與銅皮的銜接方法會導致焊盤加熱不充沛
三、助焊劑的原因
1、活性不行，未能徹底去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質
2、焊點部位焊膏量不行，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能欠好
3、部分焊點上錫不豐滿，或許運用前未能充沛攪拌助焊劑和錫粉未能充沛交融
四、貯藏不妥原因
1、一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會徹底氧化乃至更短
2、OSP外表處理工藝能夠保存3個月左右
3、沉金板長期保存
五、板廠處理原因
焊盤上有油狀物質未清除，出廠前焊盤面氧化未經處理
六、回流焊的原因
預熱時刻過長或預熱溫度過高致使助焊劑活性失效;溫度太低，或速度太快, 錫沒有熔化。
文章源自：線路板廠家 http://m.jzfwq.com/
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09-09
江門單雙面線路板的原理圖
1、現在有多種專用的PCB制圖軟件，如Protel等，能夠繪制多層（包含雙面）電路板圖，多層之間在方位上是對準的，并有過孔將各層之間的線路連通，完結穿插布線，便利排版。排版完結后能夠交由專注制板廠成特定電路的電路板。 2、雙面電路板要反過來繪制成電路原理圖，能夠分兩步。首先：先把首要元器件如IC等的符號按電路板的方位畫到紙上，把各腳連線及外圍元件恰當布置并畫下，完結草圖
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09-09
江門單雙面線路板的原理圖
1、現在有多種專用的PCB制圖軟件，如Protel等，能夠繪制多層（包含雙面）電路板圖，多層之間在方位上是對準的，并有過孔將各層之間的線路連通，完結穿插布線，便利排版。排版完結后能夠交由專注制板廠成特定電路的電路板。 2、雙面電路板要反過來繪制成電路原理圖，能夠分兩步。首先：先把首要元器件如IC等的符號按電路板的方位畫到紙上，把各腳連線及外圍元件恰當布置并畫下，完結草圖。然后：剖析一下原理，按習
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09-09
江門單雙面線路板的原理圖
1、現在有多種專用的PCB制圖軟件，如Protel等，能夠繪制多層（包含雙面）電路板圖，多層之間在方位上是對準的，并有過孔將各層之間的線路連通，完結穿插布線，便利排版。排版完結后能夠交由專注制板廠成特定電路的電路板。 2、雙面電路板要反過來繪制成電路原理圖，能夠分兩步。首先：先把首要元器件如IC等的符號按電路板的方位畫到紙上，把各腳連線及外圍元件恰當布置并畫下，完結草圖。然后：剖析一下原理，按習
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04-27
盲埋孔線路板的結構是怎樣的呢？
盲埋孔線路板具有可自由曲折、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮；散熱性能好，精密度高；以實現輕量化、小型化、薄型化，從而到達元件裝置和導線連接一體化等特色，接下來一起來了解下它的結構和外表處理。 結構： 盲埋孔線路板主要包含盲孔和埋孔，盲孔指坐落印刷線路板的頂層和底層外表，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度與孔徑一般不超一定的比率；埋孔指坐落印刷線路板內層的連接孔，