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　　PCB線路板的外表處理工藝有很多種，常見的有熱風整平、有機涂覆（OSP）、化學鍍鎳/浸金，沉銀，沉錫等。

　　1、熱風整平

　　熱風整平也便是我們常說的噴錫，是前期PCB板常用的處理工藝，是在PCB標明涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平）的工藝，使其構成一層即抗銅氧化，又可供給杰出的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處構成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。

　　2、OSP有機涂覆

　　OSP工藝不同于其它外表處理工藝，它是在銅和空氣間充當阻隔層; 簡略地說，OSP便是在潔凈的裸銅外表上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，主要是用以保護銅外表于常態環境中不再持續生銹;一起又有必要在后續的焊接高溫中，能很簡略被助焊劑所迅速清除，以便焊接。OSP工藝簡略，成本低廉，在線路板制造中廣泛運用。

　　3、化學鍍鎳/浸金

　　化學鍍鎳/浸金不像OSP工藝那樣簡略，需要在銅面上包裹一層厚厚的，不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層，電功能杰出的鎳金合金可以長時間保護PCB，并實現杰出的電功能。別的它也具有其它外表處理工藝所不具備的對環境的忍耐性，有用防止PCB板損壞。

　　4、沉銀

　　沉銀工藝較簡略、快速，是介于OSP和化學鍍鎳/浸金之間。沉銀不需要給PCB板敷上一層厚厚的盔甲，也可以在熱、濕和污染的環境中，給PCB板供給很好的電功能和保持杰出的可焊性，缺陷便是會失去光澤。別的沉銀還有杰出的存儲性，通常放置幾年拼裝也不會有大問題。

　　5、沉錫

　　由于現在一切焊料是以錫為根底的，所以錫層能與任何類型的焊料相匹配，這也使得沉錫工藝具有很好的發展前景。曾經沉錫工藝不完善時，PCB板沉錫后簡略出現錫須，在焊接過程中錫須和錫搬遷會帶來牢靠性問題?，F在在沉錫溶液中加入了有機添加劑，使錫層結構呈顆粒狀結構，克服了錫須的問題，而且還具有好的熱穩定性和可焊性，增強了可應用性。

　　關于常見的PCB線路板外表工藝有哪幾種，今日就介紹到這里了。PCB線路板外表工藝還有其他類型，如電鍍鎳金、鎳鈀金等，在制造難度，及成本上都與上面介紹的幾種工藝更高，因而沒能廣泛應用。

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