2019-05-06 950
高頻PCB板布線規矩 1. 元件擺放規矩 1).在一般條件下,一切的元件均應安置在印制電路的同一面上,只有在頂層元件過密時,才能將一些高度有限并且發熱量小 的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。 2).在保證電氣性能的前提下,元件應放置在柵格上且彼此平行或筆直擺放,以求規整、美觀,一般情況下不允許元件堆疊;元件擺放要緊湊,輸入和輸出元件盡量遠離。 3).某元器件或導線之間可能存
2019-04-11 981
線路板在整個的電子產品中,有著非常重要的效果,那么它到底是什么呢?簡單的說,它是為了高密度和壓縮空間的需求,把很多條的導電線路會集壓合在一張板上,然后再把各種的元器件組裝和焊接到這個板子上,可見,它整合了一切的電子元件,當電子產品呈現功用毛病的時候,最先被置疑的便是線路板了。那么線路板是怎樣做的呢?今天江門線路板廠家就給大家詳細介紹下。 1、準備覆銅板材,環氧樹脂板材是運用比較多的板材之一,在覆
2019-04-02 921
線路板廠家在出產FPC柔性線路板產品時,物料的活動管理在訂單交期上有著關鍵作用。以客戶視角衡量線路板廠物料活動,MTO訂單式的場景,則是交貨按時率、交貨時刻,準交率高、交貨時刻短的線路板廠是優秀工廠。以線路板廠的視角衡量物料活動,則庫存周轉率高、有效產出高、資源功率高的工廠是好的工廠。 客戶以時刻為規范的衡量(準交和短交),線路板廠的衡量是以資源(資金)的功率來衡量。線路板廠物料活動,具有守恒性
2019-03-28 882
線路板廠家的運營在于為客戶供給質優價廉的FPC柔性線路板產品,這是線路板運營者有必要考慮的,也是線路板廠家作為全體的價值所在。精益出產是一種不斷改善線路板廠家運營功率,讓線路板廠家不斷提升競爭能力運營出產辦法,這些與出產制作單元的運營方針緊密相關。 智能工廠的性能指標要求是根據精益的可量化而定義的,這些是數字化運營、智能制作、工業4.0等一切概念有必要去完成的方針。智能制作有必要建立在精益運營、
2019-03-15 892
在人們的生活中常常能見到線路板剝離膜(又稱為:剝離膜和阻隔膜、分離膜和阻膠膜、離形膜和薄膜、塑料薄膜和掩孔膜、硅油膜和硅油紙、防粘膜和型紙、打滑膜和天那紙等),有著能阻隔、填充、保護和易于剝離的長處。江門單雙面線路板剝離膜有著超強的阻隔功用,可以在不同物品表面上進行阻隔。還可以依據物品不同需求調整料薄膜的離型力到達易于剝離的作用。那么線路板剝離膜的主要功用有那些? 有能阻隔的功用: 1、廠家在
2019-03-02 953
線路板在如今的電子產品中越發重要,相當于電子產品中的命脈,它是缺一不可的重要原件之一;咱們都知道線路板真實能促使電子元器件正常運作的是它的線路連接各種不同的元器件,因為各元件的連通才能使線路板發揮正常的效果,那他們各有什么效果呢,今日咱們就來介紹下芯片的效果。 咱們都知道芯片在線路板中歸于中心原件,地位超然一個線路板的好壞在于芯片來決定;在線路板中依照線路排列的方位不同可以分為北橋芯片和南橋
2019-02-13 911
線路板廠熱風整平的工藝比較簡略,主要是放板(貼鍍金插頭維護膠帶)熱風整平前處理→熱風整平→熱風整平后清洗→查看。熱風整平的工藝雖然簡略,但是若想熱風整平出優秀合格的印制板還有許多的工藝條件需求把握,例如:焊料溫度,空氣刀氣流溫度,風刀壓力,浸焊時刻,提升速度等等。這些條件都有設定值,但工作時又要依據印制板的外在條件及加工單的要求相變化,例如:板厚,板長不同的單面,雙面,多層板。所采用的條件是有
2019-01-15 887
生產線路板的工藝是倒背如流了,但作為資深線路板人沒有什么好稀奇的,這是咱們每天的作業內容.今日要講的就是身在其它職業或產品的朋友,客戶,他們常常問到你們線路板怎樣這么貴,盡管不知道他為什么這么說,但大體看來,都是由于不太了解線路板的工藝,只看價格,淺談線路板好壞差異有以下幾點: 優質的PCB線路板需求契合以下幾點要求 1、要求元件裝置上去今后電話機要好用,即電氣銜接要契合要求; 2、線路
2018-12-07 999
1、覆銅板在進庫前IQC一定要進行抽檢,檢查板面是否有劃傷露基材現象,如有應及時與供應商聯系,依據實際情況,作出恰當的處理。 2、覆銅板在開料過程中被劃傷,首要原因是開料機臺面有硬質利器物存在,開料時覆銅板與利器物磨擦構成銅箔劃傷構成露基材的現象,因此開料前必須認真清潔臺面,保證臺面光滑無硬質利器物存在。 3、覆銅板在鉆孔時被鉆咀劃傷,首要原因是主軸夾咀被磨損,或夾咀內有雜物沒有清潔潔凈,PC
2018-12-07 894
線路板的概念: 線路板,一般指電路板。可稱為印刷線路板或印刷電路板,英文名稱為PCB;用途是使電路迷你化、直觀化,關于固定電路的批量出產和優化用電器布局起重要作用。一般線路板原料,分剛性基板資料和柔性基板資料。 線路板的制造流程: 分來料查驗-開料-鉆孔-沉銅-板面電鍍-圖形轉移-圖形電鍍-蝕刻-阻焊-字符印刷-外表處理-外型加工-電路測驗-終品檢-終品保-包裝。而實際操作中,分入料-膨松-