1、覆銅板在進庫前IQC一定要進行抽檢,檢查板面是否有劃傷露基材現(xiàn)象,如有應(yīng)及時與供應(yīng)商聯(lián)系,依據(jù)實際情況,作出恰當(dāng)?shù)奶幚怼?/span>
2、覆銅板在開料過程中被劃傷,首要原因是開料機臺面有硬質(zhì)利器物存在,開料時覆銅板與利器物磨擦構(gòu)成銅箔劃傷構(gòu)成露基材的現(xiàn)象,因此開料前必須認(rèn)真清潔臺面,保證臺面光滑無硬質(zhì)利器物存在。
3、覆銅板在鉆孔時被鉆咀劃傷,首要原因是主軸夾咀被磨損,或夾咀內(nèi)有雜物沒有清潔潔凈,PCB打樣抓鉆咀時抓不牢,鉆咀沒有上到頂部,比設(shè)置的鉆咀長度稍長,鉆孔時抬起的高度不行,機床移動時鉆咀尖劃傷銅箔構(gòu)成露基材的現(xiàn)象。
a、能夠經(jīng)過抓刀記錄的次數(shù)或依據(jù)夾咀的磨損程度,進行替換夾咀;
b、按作業(yè)規(guī)程定時清潔夾咀,保證夾咀內(nèi)無雜物。
4、板材在轉(zhuǎn)運過程中被劃傷:
a、轉(zhuǎn)移時轉(zhuǎn)移人員一次性提起的板量過多、分量太大,板在轉(zhuǎn)移時不是抬起,而是順勢拖起,構(gòu)成板角和板面摩擦而劃傷板面;
b、放下板時因沒有放規(guī)整,為了重新整理好而用力去推板,構(gòu)成板與板之間摩擦而劃傷板面。
5、沉銅后、全板電鍍后堆積板時因操作不妥被劃傷:
沉銅后、全板電鍍后儲存板時,因為板疊在一起,有一定數(shù)量時,分量不小,再放下時,板角向下且加上有一個重力加速度,構(gòu)成一股強壯的沖擊力撞擊在板面上,構(gòu)成板面劃傷露基材。
6、出產(chǎn)板在過水平機時被劃傷:
a、磨板機的擋板有時會接觸到板外表,擋板邊際一般不平坦且有利器物凸起,過板時板面被劃傷;
b、不銹鋼傳動軸,因損傷成尖狀物體,過板時劃傷銅面而露基材。
文章源自 江門單雙面線路板 http://m.jzfwq.com/
09-09
江門單雙面線路板的原理圖
1、現(xiàn)在有多種專用的PCB制圖軟件,如Protel等,能夠繪制多層(包含雙面)電路板圖,多層之間在方位上是對準(zhǔn)的,并有過孔將各層之間的線路連通,完結(jié)穿插布線,便利排版。排版完結(jié)后能夠交由專注制板廠成特定電路的電路板。 2、雙面電路板要反過來繪制成電路原理圖,能夠分兩步。首先:先把首要元器件如IC等的符號按電路板的方位畫到紙上,把各腳連線及外圍元件恰當(dāng)布置并畫下,完結(jié)草圖
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江門單雙面線路板的原理圖
1、現(xiàn)在有多種專用的PCB制圖軟件,如Protel等,能夠繪制多層(包含雙面)電路板圖,多層之間在方位上是對準(zhǔn)的,并有過孔將各層之間的線路連通,完結(jié)穿插布線,便利排版。排版完結(jié)后能夠交由專注制板廠成特定電路的電路板。 2、雙面電路板要反過來繪制成電路原理圖,能夠分兩步。首先:先把首要元器件如IC等的符號按電路板的方位畫到紙上,把各腳連線及外圍元件恰當(dāng)布置并畫下,完結(jié)草圖。然后:剖析一下原理,按習(xí)
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江門單雙面線路板的原理圖
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04-27
盲埋孔線路板的結(jié)構(gòu)是怎樣的呢?
盲埋孔線路板具有可自由曲折、折疊、卷繞,可在三維空間隨意移動及伸縮;散熱性能好,精密度高;以實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化,從而到達元件裝置和導(dǎo)線連接一體化等特色,接下來一起來了解下它的結(jié)構(gòu)和外表處理。 結(jié)構(gòu): 盲埋孔線路板主要包含盲孔和埋孔,盲孔指坐落印刷線路板的頂層和底層外表,具有一定深度,用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接,孔的深度與孔徑一般不超一定的比率;埋孔指坐落印刷線路板內(nèi)層的連接孔,