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　　1.下降溫度對PCB板子應力的影響

　　已然「溫度」是板子應力的首要來源，所以只要下降回焊爐的溫度或是調慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就能夠大大地下降板彎及板翹的景象發生。 不過可能會有其他副作用發生，比如說焊錫短路。

　　2.選用高Tg的板材

　　Tg是玻璃轉化溫度，也就是資料由玻璃態轉變成橡膠態的溫度，Tg值越低的資料，表示其板子進入回焊爐后開端變軟的速度越快，并且變成柔軟橡膠態的時間也會變長，板子的變形量當然就會越嚴重。選用較高Tg的板材就能夠添加其承受應力變形的才能，可是相對地資料的價錢也比較高。

　　3.添加電路板的厚度

　　許多電子的產品為了達到更輕浮的目的，板子的厚度已經剩余1.0mm、0.8mm，甚至做到了0.6mm的厚度，這樣的厚度要堅持板子在通過回焊爐不變形，真的有點強人所難，建議假如沒有輕浮的要求，板子最好能夠運用1.6mm的厚度，能夠大大下降板彎及變形的風險。

　　4.削減電路板的尺寸與削減拼板的數量

　　已然大部分的回焊爐都選用鏈條來帶動電路板前進，尺寸越大的電路板會因為其本身的分量，在回焊爐中洼陷變形，所以盡量把電路板的長邊當成板邊放在回焊爐的鏈條上，就能夠下降電路板本身分量所形成的洼陷變形，把拼板數量下降也是基于這個理由，也就是說過爐的時分，盡量用窄邊垂直過爐方向，能夠達到最低的洼陷變形量。

　　5.運用過爐托盤治具

　　假如上述辦法都很難作到，最終就是運用過爐托盤 (reflow carrier/template) 來下降變形量了，過爐托盤能夠下降板彎板翹的原因是因為不管是熱脹仍是冷縮，都希望托盤能夠固定住電路板比及電路板的溫度低于Tg值開端重新變硬之后，還能夠維持住園來的尺寸。

　　假如單層的托盤還無法下降電路板的變形量，就必須再加一層蓋子，把電路板用上下兩層托盤夾起來，這樣就能夠大大下降電路板過回焊爐變形的問題了。不過這過爐托盤挺貴的，并且還得加人工來置放與回收托盤。

　　6.改用Router替代V-Cut的分板運用

　　已然V-Cut會破壞電路板間拼板的結構強度，那就盡量不要運用V-Cut的分板，或是下降V-Cut的深度。

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