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　　所謂錫膏低黏性的現(xiàn)象，指的是在打件期間或打件之后，零件沒有辦法被錫膏黏住的一種現(xiàn)象。黏性低或許的原因包含：錫膏涂布缺乏、助焊劑黏性缺乏、不恰當(dāng)?shù)慕饘俸俊㈩w粒尺度太粗糙、打件期間電路板迅速移動(dòng)、打件期間電路板支撐欠安、濕度影響等等。

　　假如錫膏電路板印刷量缺乏，錫膏不能夠堅(jiān)持住打在電路板上的零件是能夠了解的。助焊劑是錫膏黏合性的決定性要素，低黏性的助焊劑自然會(huì)發(fā)作低黏性的錫膏。因?yàn)殄a粉自身無法供給黏性，過量的粉粒對(duì)黏性的堅(jiān)持是晦氣的。可是金屬含量與黏性間的關(guān)系相當(dāng)復(fù)雜，跟著金屬含量的添加逐步下降，開始時(shí)分黏性迅速地下降，然后下降的速度逐步減緩，下降的趨勢(shì)很或許與測(cè)試樣品的厚度有關(guān)。

　　一般來說粉粒含量越少，在黏性測(cè)試期時(shí)就有愈多的錫膏被擠壓，在測(cè)試探針和基板間的空隙就越小，較小的空隙有利于堅(jiān)持印刷的完整性免于滲漏。金屬含量超越約40%時(shí)，根據(jù)某種錫膏的測(cè)試經(jīng)驗(yàn)值，黏性會(huì)跟著金屬含量的添加略微添加之后又下降。

　　黏性的添加應(yīng)該是因?yàn)樘盍显鰪?qiáng)效應(yīng)而發(fā)作的內(nèi)聚力添加。當(dāng)金屬含量超越某個(gè)臨界值時(shí)，黏性會(huì)持續(xù)下降，這是因?yàn)橹竸?duì)錫粉的包覆性與黏合不充分所造成的，這種黏合不充分的狀況會(huì)逐步添加。黏性與錫膏的黏附力和內(nèi)聚力成比例，黏附力是由助焊劑單一元素所分配。內(nèi)聚力會(huì)跟著粉粒尺度的下降而添加，這是因?yàn)殄a膏黏度添加所造成的，因而導(dǎo)致黏性的添加。

　　打件的牢固性不光由錫膏的黏性決定，也由打件設(shè)備觸及的復(fù)雜問題所決定。關(guān)于一個(gè)打件設(shè)備而言，某種錫膏運(yùn)用的狀況不錯(cuò)，但惋惜的是換了設(shè)備就發(fā)作問題。影響零件堅(jiān)持能力的重要要素之一，就是電路板的移動(dòng)問題。假如在打件階段電路板移動(dòng)得快，零件的慣性或許會(huì)超越錫膏的黏力，這會(huì)導(dǎo)致零件的偏斜滑落。

　　別的一個(gè)影響要素是，在打件的時(shí)分電路板自身的安定性。假如電路板未遭到杰出的支撐與固定，當(dāng)遭到置放臂的磕碰時(shí)，電路板會(huì)有較大的搖晃，因而會(huì)有掉件拋件的問題。恰當(dāng)?shù)闹瞥桃?guī)劃，應(yīng)該包含支撐的合理機(jī)構(gòu)以及夾持電路板的堅(jiān)固治具。

　　黏性是助焊劑重要的特性功能，某些助焊劑會(huì)迅速地吸收水分，濕度必然會(huì)影響到錫膏的黏性體現(xiàn)。高濕度或許會(huì)引起外表結(jié)硬皮、錫膏變稀及黏度下降，這些問題都應(yīng)該要防止。

　　當(dāng)錫膏剛曝露于空氣中，會(huì)有恰當(dāng)或較高的黏性存在。可是在電路板印刷后黏性很快地跟著時(shí)刻而下降，這會(huì)讓電路板加工的作業(yè)規(guī)模變得十分狹窄。

　　黏性時(shí)刻過短的或許原因包含：金屬含量過高、溶劑揮發(fā)性過高、粉粒尺度粗大、印刷完結(jié)的錫膏外表開始結(jié)硬皮、操作環(huán)境空氣活動(dòng)大、濕度不當(dāng)、環(huán)境溫度高、運(yùn)用鋼版太薄等等。

　　金屬含量的問題現(xiàn)已再三的評(píng)論了，堅(jiān)持黏性的時(shí)刻會(huì)跟著金屬含量的升高而縮短。很明顯的假如添加助焊劑含量，必然會(huì)添加錫膏堅(jiān)持黏性的時(shí)刻，這方面也能夠解釋為溶劑含量添加的影響。這樣就能夠了解許多的電路板廠家或是文獻(xiàn)陳說，都有堅(jiān)持錫膏金屬含量不要超越約90%主張的原因。

　　粉粒外表積添加會(huì)協(xié)助溶劑保存較長(zhǎng)的時(shí)刻，這是因?yàn)榉哿Ｅc溶劑間的外表吸附作用加強(qiáng)所造成的。可是假如粉粒小，導(dǎo)致助焊劑與粉粒間的化學(xué)反應(yīng)加大變快，也有或許會(huì)因而發(fā)作外表結(jié)皮而下降了黏性的時(shí)刻。

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